SUSS MicroTec镀膜热板HP8

SUSS MicroTec镀膜热板HP8

　　SUSS涂层机全部由德国Sternenfels厂区SUSSMicroTecSolutions生产，分为实验室手动、半自动中试、全自动量产、喷雾涂层、喷墨涂布五大产品线，覆盖旋涂、喷雾、喷墨三种涂布工艺，适配6–12英寸晶圆、MEMS、先进封装、光电子、功率半导体全场景。

　　一、产品定位

　　HP8是LabSpin/RCD8匀胶涂层机配套专用手动热板，德国Sternenfels厂区SUSSMicroTecSolutions制造，面向实验室研发、8寸及以下小批量光刻工艺，完成光刻胶前烘、软烘、PEB曝光后烘烤、PI/临时键合胶坚膜退火全工序。

　　适配组合

　　可与LabSpin6/8旋涂机、RCD8涂显一体机成套联动，尺寸、控制系统统一，研发工艺完整闭环。

　　二、核心基础参数

　　基板规格

　　最大200mm（8英寸）圆形晶圆；最大6英寸方形基板；兼容薄片、翘曲片、碎片试样、SiC/GaN/玻璃衬底

　　温控区间：室温～250℃

　　温控精度

　　≤120℃：±0.5℃；120~250℃：±1%；板面全域温度均匀性≤±0.3℃

　　升温速率：0–10℃/min线性可调，阶梯升温防热冲击

　　程序存储：200组独立工艺配方，单配方支持40段温时曲线

　　取片结构：三点升降顶针，真空吸附可选，减少晶圆划伤

　　控制：独立彩色触摸屏，工艺曲线实时记录、数据导出溯源

　　三、核心技术与主要优势

　　1.线圈全域加热，无冷热斑（核心亮点）

　　放弃传统单加热棒，底板内嵌多层精密排布加热线圈，配合闭环PID控温，整片基板温度无局部高低温，解决厚胶、SU-8、PI烘烤不均导致的膜厚差、图形畸变、针孔缺陷，工艺重复性很强。

　　2.全工艺覆盖，适配各类涂层材料

　　一套设备覆盖涂层全流程烘烤：

　　光刻胶软烘、PEB曝光后烘烤（决定CD线宽精度）

　　SUSS涂层机厚胶SU-8、聚酰亚胺PI、临时键合胶高温坚膜

　　化合物半导体、MEMS微流控薄膜退火

　　可搭配选配氮气吹扫模块，隔绝氧气，适配光敏、易氧化敏感材料；选配近接烘烤ProximityBake，降低热应力，超薄晶圆不变形

　　SUSSHP8手动热板核心主要特点

　　一、全域均匀精密加热（核心工艺亮点）

　　多层环绕线圈加热结构，区别传统单加热棒，板面无热点、冷区，整片基板受热高度均匀；

　　温控范围：室温～250℃；≤120℃精度±0.5℃，120–250℃精度±1%，板面均匀性≤±0.3℃；

　　升温速率0–10℃/min线性可调，支持阶梯升温，杜绝超薄晶圆、厚胶受热冲击，避免针孔、图形偏移、膜厚不均缺陷。

　　二、大容量可编程工艺系统，实验可高度复现

　　机身可存储200套独立工艺配方，单配方最多40段温时分段程序，单步时长精确到1秒调节；

　　彩色触控屏可视化操作，实时显示温度曲线，自动记录、导出完整工艺日志，满足研发数据溯源要求；

　　配方分级权限管理，防止误改参数，多人实验工艺标准统一。

　　三、宽规格基板通用，适配多类衬底

　　最大加工200mm（8英寸）圆形晶圆，兼容6英寸方形基板、小片试样、薄片/翘曲晶圆；

　　兼容硅、玻璃、石英、SiC/GaN、蓝宝石、临时键合载片等各类半导体衬底；

　　标配三点升降顶针，可选真空吸附固定，取片不易划伤晶圆。

　　晶圆取放操作

　　四、多安装形态，配套SUSS涂层设备

　　三种机身版本灵活部署：

　　HP8TT：台式桌面款，搭配LabSpin6/8台式匀胶机；

　　HP8BM：机架嵌入式，集成RCD8涂胶显影一体机；

　　HP8T：独立落地立式，支持多台集群使用；

　　整机控制逻辑、工艺算法与LabSpin/RCD8互通，研发配方可无缝迁移至ACS量产涂覆平台，无需重复工艺验证。

　　五、洁净耐用，低维护设计

　　加热板面耐化学防护涂层，光刻胶、溶剂残留易擦拭清洁；

　　整机316L不锈钢腔体，全流程ESD防静电，适配Class10/100洁净间；

　　模块化腔体结构，保养拆卸简单，缩短停机维护时间。

SUSS MicroTec镀膜热板HP8