产品中心/ products

您的位置:首页  -  产品中心  -    -    -  HP8TTSUSS MicroTec Solutions涂层机

SUSS MicroTec Solutions涂层机

SUSS MicroTec Solutions涂层机
  SUSS涂层机全部由德国Sternenfels厂区SUSSMicroTecSolutions生产,分为实验室手动、半自动中试、全自动量产、喷雾涂层、喷墨涂布五大产品线,覆盖旋涂、喷雾、喷墨三种涂布工艺,适配6–12英寸晶圆、MEMS、先进封装、光电子、功率半导体全场景。

  • 产品型号:HP8TT
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-07-08
  • 访  问  量:5
立即咨询

联系电话:18513086679

产品详情

SUSS MicroTec Solutions涂层机

  SUSS涂层机全部由德国Sternenfels厂区SUSSMicroTecSolutions生产,分为实验室手动、半自动中试、全自动量产、喷雾涂层、喷墨涂布五大产品线,覆盖旋涂、喷雾、喷墨三种涂布工艺,适配6–12英寸晶圆、MEMS、先进封装、光电子、功率半导体全场景。

SUSS MicroTec Solutions涂层机

  一、全系型号分类与定位

  1.LabSpin系列(实验室手动旋涂机,研发标配)

  LabSpin8旋涂机

  LabSpin6:最大150mm圆片/100×100mm方形衬底

  LabSpin8:最大200mm圆片/150×150mm方形衬底

  核心用途:高校实验室、企业研发打样、小样品工艺开发

  核心特点

  转速50–8000rpm,转速精度±1rpm,加速度200–3000rpm/s

  最多存储200套工艺配方,单配方40步可编程

  内置GYRSET®密闭旋涂腔,溶剂氛围稳定,膜厚均匀误差<±5nm

  集成旋涂、puddle浸置显影、边缘去胶EBR模块

  台式紧凑型机身,自带内置真空发生器,无需外接真空泵

  兼容硅、玻璃、SiC、GaN、薄片、异形碎片衬底

  2.RCD8/ECD8半自动涂胶显影一体机(中试/小批量)

  ECD8半自动涂布机

  适配≤200mm晶圆,旋涂+显影一体化,MEMS、临时键合胶主流机型

  双模式显影:浸置puddle/低压喷雾显影

  真空+机械复合卡盘,可加工翘曲超薄晶圆

  膜厚均匀性≤2%,兼容超薄光刻胶~250μm厚胶

  腔体316L防腐不锈钢,全自动喷嘴清洗、背洗选配

  触摸屏工业控制,支持数据导出、远程工艺追溯

  3.ACS全自动量产涂覆平台(200/300mm大规模产线)

  ACS200Gen3

  ACS300Gen2

  ACS200Gen3/Gen3TE(100–200mm)

  Gen3:标准量产,最多4个工艺模块

  Gen3TE增强版:6个旋涂/喷雾模块,可集成JETx喷墨打印

  SUSS涂层机ACS300Gen2/Gen3(200/300mm先进封装)

SUSS MicroTec Solutions涂层机

  量产核心技术亮点

  GYRSET®封闭式旋涂腔体:抑制气流湍流,大幅降低胶材消耗、减少颗粒缺陷,厚胶/薄胶通用

  闭环在线膜厚检测TM300模组:干涉实时测厚,自动修正涂布参数,全片厚度波动极小

  模块化扩展:旋涂、喷雾、喷墨、PEB烘烤、湿法清洗自由组合

  SECS/GEM工厂自动化对接,7×24小时不间断量产

  兼容FO-WLP、TSV、3DIC临时键合胶、钝化层、厚膜光刻胶、Mini/MicroLED介质层

  膜厚覆盖100nm~250μm,适配高低粘度各类有机涂层材料

  4.AS8喷雾涂层机(高深宽比、凹凸大形貌专用)

  SUSS涂层机AS8喷雾涂布机

  区别于旋涂:专门针对凹凸结构、高深孔、厚金属台阶、翘曲晶圆

  双独立喷雾分配系统,低压微雾喷射,台阶覆盖性远优于旋涂

  无边缘胶堆积,适合MEMS深槽、功率器件沟槽、厚金属布线

  兼容200/300mm晶圆与6英寸方形基板,研发+小批量两用

  5.PiXDROJETx喷墨涂层模块(选配ACS平台)

  非接触式数字喷墨,选择性局部涂布,节省昂贵功能性材料

  应用:微透镜、焊膏、绝缘胶、光子芯片局部介质层,无需整片旋涂

  二、全系通用核心技术(SUSS涂层机标志性特点)

  GYRSET®密闭旋涂核心技术

  封闭腔体形成均匀饱和溶剂氛围,抑制边缘溶剂快速挥发,膜厚一致性行业顶尖;同时减少光刻胶挥发损耗,降低耗材成本。

  超宽膜厚适配能力

  一套设备兼容纳米级薄胶~数百微米厚胶,覆盖光刻胶、临时键合胶、PI聚酰亚胺、BCB钝化层、光学涂层。

  全衬底兼容

  硅、石英玻璃、碳化硅SiC、氮化镓GaN、蓝宝石、超薄载片、翘曲晶圆、方形基板、小片样品均可加工。

  一体化工艺集成

  单设备可整合:旋涂/喷雾/喷墨涂布→边缘去胶EBR→背清洗→PEB烘烤→显影,减少多台设备转运带来的污染与良率损失。

  低缺陷洁净设计

  全机防静电ESD、防腐不锈钢腔体、药液多级过滤、自动腔体清洗,适配Class1/10超高洁净间。

  研发→量产工艺无缝迁移

  LabSpin/RCD研发配方可直接导入ACS量产平台,工艺参数无偏移,大幅缩短新产品转产周期。

  三、典型应用领域

  先进半导体封装:FO-WLP、2.5D/3DIC、TSV临时键合胶涂布

  MEMS传感器:陀螺仪、压力传感器、微流控厚胶图形化

  宽禁带功率器件:SiC/GaN车载、快充器件沟槽喷雾涂覆

  光电子:VCSEL、Mini/MicroLED、光学微透镜、衍射光学元件

  科研院所:微纳加工实验室、光子芯片、生物微流控芯片研发

SUSS MicroTec Solutions涂层机

在线咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
  • 企业名称:

    北京汉达森机械技术有限公司

  • 联系电话:

    18513086679

  • 公司地址:

    北京顺义区

  • 企业邮箱:

    sales8@handelsen.cn

扫码加微信

Copyright © 2026北京汉达森机械技术有限公司 All Rights Reserved    备案号:京ICP备12013454号-13

技术支持:智慧城市网    管理登录    sitemap.xml