德国SUSS MicroTec HP8TT台式热板

德国SUSS MicroTec HP8TT台式热板

　　SUSS-MicroTec-HP8TT（HP8TableTop）是德国原厂专为半导体研发、小批量试样、高校教学打造的台式手动精密热板，适配大200mm（8英寸）晶圆热处理工艺，匹配SUSSLabSpin匀胶机、RCD8涂胶显影系统，用于光刻胶前烘、软烘、坚膜、薄膜退火、基材脱水固化等工序。

　　整机紧凑型台式设计，无需改造洁净室，放置工作台即可使用；搭载闭环PID多点温控系统，温度均匀性优异，支持200套分段工艺存储，实验数据高度可复现，是芯片研发、MEMS、光电子、微电子实验室主流进口温控设备。

　　Table-Top台式手动机型，轻量化占地小，无需改造洁净室，直接放置工作台使用。

　　区别于全自动量产热板，HP8TT主打研发打样、工艺调试、教学实验，预算友好、操作简单，匹配初创芯片企业、高校实验室、第三方工艺验证平台需求，可与SUSSLabSpin匀胶机、RCD8涂胶显影系统无缝配套，统一工艺控制逻辑。

　　核心优势

　　超高均匀温控，杜绝工艺不良

　　内置多组均匀排布加热回路+PT100多点测温，室温–120℃精度±0.5℃，120–250℃精度±1%；盘面无冷热区，避免光刻胶烘烤产生针孔、图形偏移、边缘色差，大幅提升试样良率。

　　可编程分段工艺，实验可溯源

　　独立触控操作屏，升温速率0–10℃/min自由设定；单设备存储200组工艺配方，单配方最高40步分段程序，单步时长1秒精准可调，完整留存工艺参数，多人实验统一标准。

　　台式轻量化，洁净室通用

　　TT台式手动机型，占地面积小，普通百级/千级洁净工作台直接安放；配备三根升降顶针，手动取片不伤晶圆；板面耐腐蚀特种涂层，光刻胶残留易清洁，维护简单。

　　全系设备互通，成套工艺适配

　　软硬件与SUSSLabSpin、RCD8涂胶显影设备无缝联动，统一工艺控制逻辑，整套光刻匀胶烘烤链路配套采购，减少设备兼容调试成本。

　　基材兼容性广，多领域通用

　　兼容硅片、碳化硅、玻璃、化合物半导体、掩膜板、微流控基板，整片晶圆、小块碎片试样均可加工，适配新材料研发、光刻胶配方验证。

　　主要应用行业&工艺场景

　　高校科研教学：集成电路、微电子、MEMS、光电子专业光刻实验、课程试样制备；

　　芯片设计/初创企业：光刻工艺研发、光刻胶前烘、软烘、坚膜固化、薄膜退火；

　　MEMS与传感器：微机电器件、微流控芯片、光学传感器小批量试制；

　　电子化学品厂商：光刻胶、显影液配方烘烤性能验证；

　　先进封装/新材料：碳化硅、氮化镓衬底脱水、介质薄膜热处理；

德国SUSS MicroTec HP8TT台式热板