Hellma氟化钙

Hellma氟化钙（CaF₂）晶体是一种高性能光学材料，具有以下核心特性与应用优势：

一、核心光学特性

1. 宽波段透射率

• 覆盖深紫外（130nm）至红外（8μm，部分资料显示可达9μm甚至10μm）波段，满足真空紫外（VUV）、深紫外（DUV）、可见光及红外（IR）等多波段需求。

• 在193nm（深紫外光刻）波长下，内透过率超过99.3%/cm，应力双折射小于5nm/cm，确保光刻机物镜系统的精度。

2. 低折射率与低色散

• 折射率（nd）为1.43384，阿贝数（vd）高达95.23，低色散特性显著减少光学畸变，提升成像质量，适用于天文望远镜、高清镜头等色校正光学系统。

3. 高激光耐久性

• 对157nm、193nm、248nm等准分子激光波长具有优异耐受性，适用于光刻激光光学器件和光束传输系统，延长组件寿命。

4. 环境稳定性

• 抵抗高能粒子辐射，适用于航空航天等恶劣环境；大气下使用温度达600℃，真空干燥时可达800℃，机械强度高且抗潮解。

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二、技术参数与规格

1. 物理参数

• 密度：3.18 g/cm³

• 熔点：1418℃

• 热导率：9.71 W/(m·K)，快速散热，适配高功率激光场景。

• 热膨胀系数（@20℃）：18.85 ×10⁻⁶ /K，低热膨胀系数减少温度变化引起的形变。

2. 规格灵活性

• 直径：多晶大可达440mm，单晶大250mm，厚度可定制至150mm。

• 晶体取向：支持<111>、<100>及随机取向定制。

• 表面质量：提供原始、切割、研磨、抛光等多种处理精度，满足不同安装需求。

3. 质量认证

• 通过ISO 9001/14001质量管理体系认证及DAkkS认证，符合DIN EN ISO/IEC 17025标准要求，确保批次品质一致性。

三、典型应用领域

1. 半导体微光刻

• 作为248nm与193nm微光刻技术中照明和投影光学的行业标准材料，直接支撑45nm以下芯片制程精度，用于ASML等光刻设备的核心光学组件。

2. 高功率激光系统

• 应用于准分子激光光学器件、红外光谱仪窗口片、医疗激光器（如光学相干断层成像设备）的核心部件，适配193nm、248nm等激光波长。

3. 天文与成像

• 用于高分辨率天文观测设备的光学元件，如望远镜、高清变焦镜头，其低应力双折射特性确保信号传输完整性。

4. 航空航天

• 作为天基光学器件（如卫星载荷）的关键材料，抵抗高能辐射，保障太空探测任务的可靠性。

5. 科研与医疗

• 用于光谱仪窗口、显微镜光学元件、红外传感器等，支持精密科研与医疗成像需求。

Hellma氟化钙